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行业新闻

3D封装5

来源:开云app网页入口    发布时间:2024-12-01 03:23:51

  本文由半导体工业纵横(ID:ICVIEWS)归纳 商场还重视台积电2nm是否或许提早赴美出产。 台积电11月欧洲敞开立异渠道(OIP)论坛上宣告,该公司有望在2027年认证其超大版别的CoWoS(晶圆上芯片)封装技能,该技能将供给高达9个掩模尺度的中介层尺度和12个HBM4内存仓库

  3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?

  现在高通、联发科、苹果的3nm芯片悉数出炉了。 这3颗芯片,因为都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺距离,所以经过这三颗芯片,咱们就能判别出终究谁的水平更高了。 因为苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来比照,看看谁更强

  季报 Q3我国显示器线上商场近两年初次完成季衡量额齐增;电竞市占率攀升至63%

  本文约有2800字,信息量极大,阅览需求7分钟,主张先行重视保藏。 依据洛图科技(RUNTO)最新发布的《我国大陆显示器线上零售商场月度追寻(China MonitorOnline Retail M

  摘要:运用SEMulator3D?可视性堆积和刻蚀功用研讨金属线制作工艺,完成电阻的大幅下降

  作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部分软件应用工程师 Timothy Yang 博士

  铜的电阻率由其晶体结构、空地体积、晶界和资料界面失配决议,并随尺度缩小而显着提高