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来源：开云app网页入口 发布时间：2025-02-05 22:02:50
格隆汇新股获悉，峰岹科技（深圳）股份有限公司（简称：峰岹科技，688279.SH）于2025年1月15日递表港交所，冲击A+H双重上市，保荐人是中金公司。
一般来说，受AH溢价因素影响，赴港上市的消息一经传出，A股的股价大概率要面临考验，例如恒瑞医药、安井食品、海天味业等。
消息面上，2025年1月23日，峰岹科技公告称，与三花控股共同出资设立一家合资公司，致力于空心杯电机（无槽永磁交流电机）前沿技术探讨研究，切入了近期大火的机器人赛道。
与AI产业链的发展几乎同步，人形机器人领域也在飞速进步。春节期间，宇树科技的机器人登陆央视春晚，再次掀起了一波热潮。
业内预期，2025年将是海内外人形机器人元年，峰岹科技所处的BLDC电机驱控芯片赛道，未来或许有望受益于人形机器人的量产，成为了此次上涨的重要驱动因素。
峰岹科技的历史始于2010年5月，由创始人毕磊先生透过峰岹香港成立，初始注册资本为500万元。
公司于2020年6月22日转制为股份有限公司，并自2022年4月起在科创板上市，目前总部在深圳南山。
弟弟毕磊为公司的执行董事、董事长、总经理兼首席执行官，他拥有逾20年的行业经验，曾在多家公司、机构及新加坡科技局(A*STAR)数据存储研究所）担任重要职位。
哥哥毕超博士任执行董事兼首席技术官，于电机行业拥有近40年研发及工作经验，曾于多家公司及机构（如新加坡科技局(A*STAR)数据存储研究所、西部数据有限公司及中国东南大学）担任重要职位。
峰岹科技专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，BLDC电机是一种采用电子换向方式驱动的无刷电机，其通过电子换向实现磁场的变化，驱动电机转子旋转。
与传统电机相比，BLDC电机具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点，在各类应用领域得到普遍使用。
公司的产品涵盖典型电机驱动控制管理系统的全部核心器件，包括：1、电机主控芯片，如MCU和ASIC；2、电机驱动芯片，如HVIC；3、智能功率模块IPM；及4、功率器件，如MOSFET。均为典型BLDC电机驱动控制管理系统的核心组件。
财务数据方面，2022年、2023年、2024年1-9月（报告期），峰岹科技的收入分别是3.23亿元、4.11亿元、4.33亿元；净利润分别为1.42亿元、1.75亿元、1.84亿元。
报告期内，峰岹科技的毛利率分别是57.3%、53.2%、52.2%，趋势上有所下滑，主要是MCU、ASIC、HVIC等产品的毛利率下滑所致。
生产端，峰岹科技采用fabless模式，专注于产品的设计及研发，而将晶圆制造、芯片封装测试外包给第三方。
因此，公司的供应商最重要的包含：1、晶圆厂；及2、提供芯片封装测试服务的厂商。报告期内，公司向前五大供应商采购的金额占总采购总额的比重在80%左右。
截至2022年、2023年、2024年1-9月，来自供应商A的采购分别占采购总额的52.4%、62.8%及32.9%，来自供应商B的采购分别占采购总额的23.1%、6.5%及23.3%。
值得注意的是，这两大供应商都不在大陆地区，其中供应商A是一家总部在美国的上市公司的新加坡附属公司，供应商B是一家总部在中国台湾的上市公司。
未来，如果峰岹科技与供应商A或供应商B的关系以任何对公司不利的方式终止、中断或修改，那么其营运及业务可能会受到影响。
销售端，峰岹科技的绝大部分收益来自向经销商销售。报告期内，公司对经销商的总销售额分别占同期收入的92.1%、94.0%及95.8%。
作为一家芯片设计企业，公司持续投入研发活动、开发新技术、设计新产品及提升现有产品性能至关重要。
报告期内，峰岹科技的研发开支分别为6380万元、8470万元、6510万元，研发费用率分别为19.8%、20.6%、15%。截至2024年9月30日，研发团队由199名成员组成，占员工总人数的74%。
从行业趋势来看，峰岹科技未来主要的发展机遇是BLDC电机的渗透率增加以及国产替代的推进。
电机指利用电磁感应原理实现电能与机械能相互转换的装置，可分类为直流(DC)电机和交流(AC)电机。直流电机可进一步划分为无刷直流(BLDC)电机及有刷直流(BDC)电机，而交流电机可进一步细分为同步电机及异步电机。
由于与别的类型电机相比，BLDC电机具有更高的能源效率及更低的功耗，可满足下业节能减排的需求。因此，它们在家电、电动工具、智能机器人及电动汽车等多个领域得到更广泛的使用。
BLDC电机驱动控制产品包含多样的组件，专为精确调节、驱动和保护BLDC电机而设计。
该产品通常包括主控芯片、驱动芯片、功率器件、智能功率模块(IPM)及传感器，所有器件协同运作，以确保BLDC电机的稳定运行及最佳性能。
BLDC电机主控及驱动芯片市场包含BLDC电机主控芯片（如MCU及ASIC）及BLDC电机驱动芯片（如HVIC）。
受下业BLDC电机的渗透率持续不断的增加，以及BLDC电机主控及驱动芯片的优势推动，全球BLDC电机主控及驱动芯片市场由2019年的129亿元迅速增长至2023年的263亿元，复合年增长率为19.4%，并预计将由2024年的307亿元增长至2028年的585亿元，复合年增长率为17.5%。
中国BLDC电机主控及驱动芯片市场由2019年的32亿元大幅度增长至2023年的77亿元，复合年增长率为24.8%，并预计将由2024年的96亿元增长至2028年的204亿元，复合年增长率为20.9%。
在全球及中国BLDC电机主控及驱动芯片市场中，海外公司占据大部分市场占有率。由于政府政策支持及国内行业内公司的技术创新，国内企业的市场占有率逐步增加。
2023年，中国BLDC电机主控及驱动芯片的国产化率为23.1%，较2019年的9.2%有所上升。
预测期内，随技术进步及市场需求持续增长，国产化率预计将于2028年进一步上升至48.2%。
2023年，峰岹科技在中国市场向客户销售MCU、ASIC及HVIC产品所产生的收入为3.73亿元。
按2023年BLDC电机主控及驱动芯片收入计，公司在中国市场（含本土及海外厂商）中排名第六，市场占有率达4.8%。按2023年BLDC电机主控及驱动芯片收入计，峰岹科技为中国市场中最大的国内公司。
未来，公司能否依靠持续的研发投入，在海外企业环伺的市场中不断突围，让我们拭目以待。返回搜狐，查看更加多